产品简介
加工范围：PDC钻头片的表面激光粗磨、倒角设备特点：高效率优质高效，与传统研磨相比，效率提高三分之一
产品描述
加工范围：
PDC钻头片的表面激光粗磨、倒角
设备特点：
高效率
优质高效，与传统研磨相比，效率提高三分之一。
低成本
激光加工无需消耗耗材，比传统研磨节约大量成本。
适用性强
自主开发的加工软件，可加工不同直径大小的工件，设备适用性强。
环保
整个设备为密封加工，预留有集尘接口，可加装集尘装置保证环境清洁。
高稳定性
以钢构焊接件和大理石为主体，确保机台整体刚度。
设备参数：
设备型号 | LLM-300 |
应用范围 | PDC钻头片的表面粗磨、倒角 |
X、Z轴定位精度和重复精度（μm） | 10/3 |
B、C轴定位精度和重复定位精度（arc-sec） | 50/15 |
X/Z轴行程（mm） | 200×150 |
B/C轴转角（°） | 180°、360° |
激光器类型 | 300瓦QCW光纤激光器[1] |
冷却方式 | 风冷 |
加工方式 | 扫描+切割 |
加工尺寸（mm） （MAX直径*长度） | 100*130 |
机台尺寸（参考） | 1500×1410×1900mm |
整机电压&功率 | AC单相220V、8kW |
主体结构 | 大理石 |
重量 | 1200kg |
压缩气体 | 0.5~0.8MPa，流量＞50L/min |
温度、湿度 | 15~25℃，55%~70% |
[1] 可选配450瓦或600瓦功率激光器。
