2024年度德国工程技术领域最高荣誉“Werner-von-Siemens-Ring”奖授予通快(TRUMPF)与蔡司(ZEISS)研究团队，以表彰其在高数值孔径极紫外光刻(High-NA EUV)技术及其产业化应用方面取得的重大突破。这一前沿技术为高性能微芯片的制造提供关键支持，这类芯片广泛应用于智能手机、自动驾驶等领域。
高效能、低成本芯片
目前，全球具备制造 High-NA EUV 光刻机能力的企业是荷兰的阿斯麦 ASML 公司，其作为系统集成商构建了整套系统架构并设计了High-NA EUV 光源。此类光刻机的核心部件包括用于产生 EUV 光的通快高功率激光器和蔡司的光学系统。通过 High-NA 技术和 EUV 光的结合，微芯片结构得以以之前未有的精度呈现，从而使得芯片在性能和能效方面实现了显著提升。
前沿技术迈向量产
Werner-von-Siemens-Ring 基金会理事会主席 Cornelia Denz 表示：“技术创新的重大突破，往往源自大型国际研究团队多年甚至数十年的持续耕耘。面向未来芯片制造的光刻技术正是这一典型的范例。该奖项由通快的 Michael Kösters 博士与蔡司半导体制造技术部门(SMT)的 Peter Kürz 博士代表其团队领取。我衷心祝贺他们在科技探索与企业战略远见上的杰出成就和表现。”
Michael Kösters 博士
通快首席技术官 Berthold Schmidt 表示：“我们非常荣幸能获得这一奖项，这一殊荣再次印证了 High-NA EUV 技术在全球范围内所蕴含的巨大潜力。我们与蔡司及荷兰科技企业 ASML 的合作，生动诠释了21世纪技术创新的诞生过程，我们共同书写了这一传奇。”
光学系统与激光器
通快凭借其全球很强的脉冲工业激光器，为先进微芯片的制造提供了关键支持——这类芯片已广泛应用于智能手机制造。Schmidt 指出：“通快是目前全球能够生产 High-NA EUV 光刻所需激光器的企业。没有这类激光器，诸如人工智能和自动驾驶等对计算能力有很高要求的技术将难以实现。”
蔡司董事会成员、半导体制造技术部门总裁兼首席执行官 Andreas Pecher 表示：“这一殊荣是对我们团队的极大肯定。微芯片是推动社会进步、经济发展和数字化变革的核心力量。我们始终致力于突破技术边界，开发更具成本效益的微芯片制造解决方案。这一切离不开我们与战略合作伙伴ASML、通快以及众多其它企业的紧密协作。我们为这一共同成就倍感自豪。”
关于 Werner-von-Siemens-Ring 奖
“ Werner-von-Siemens-Ring ”奖被誉为德国工程技术领域的最高荣誉之一，旨在表彰那些推动科学技术进步或开辟创新技术路径的杰出人物。该奖项及其历届获奖者，在过去百余年来始终是激励一代又一代技术与科学研究人员的重要榜样。基金会理事会成员不仅包括往届获奖的杰出人士，还汇聚了来自德国联邦物理技术研究院(PTB)、德国科学基金会(DFG)、德国弗朗霍夫应用研究促进协会(FhG)、德国马克斯普朗克学会(MPG)、德国科学资助者协会、德国工业联合会(BDI)以及德国工程与科学技术协会(DVT)等顶尖科研机构的高层代表。
