通快激光将联合通快霍廷格电子于3月26日-28日亮相SEMICON China 2025，展示其针对半导体领域的前沿解决方案和相关技术。
上海新国际博览中心
T2馆T2203
玻璃加工的利器
通快激光通过将超短脉冲激光技术创新性地应用于玻璃中介层制造，实现了微芯片封装领域的高精度加工与成本优化的双重突破。这项技术不仅为微芯片制造带来了显著的经济效益，更凸显了通快在半导体工艺领域持续指引技术创新的能力。
TOP Cleave 3D:
玻璃加工用激光聚焦头
TOP Cleave 3D 聚焦头以其三维分光技术，革新了透明脆性材料的激光加工工艺。它能够使超短脉冲激光依照定制化的多焦点分布对玻璃内部进行定制化形貌的改质，直接形成定制化的玻璃切割边缘，省略了常规所需的机械边角加工工序，显著提升生产效率并降低成本。
TGV (玻璃通孔)
通快利用 TruMicro 超快激光器及 TOP Cleave 光束整形模块对玻璃基板进行通孔诱导，同时搭配化学刻蚀完成 TGV 通孔制作。
欢乐盛宴不容错过
除了前沿技术展示，通快霍廷格电子T2203 展位还为您准备了轻松有趣的互动环节，邀您畅饮德国啤酒、尽享德式轻食，同时也会采取抽奖方式送出多样精美企业礼品。
