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通快闪耀慕尼黑上海光博会:激光驱动未来

2025年03月19日 09:24:17来源:通快(中国)有限公司关键词:
  3月11-13日,通快集团(TRUMPF)盛大亮相慕尼黑上海光博会,展示了其在激光技术领域的前沿成果。
 
  01 激光技术指引汽车制造革新
 
  本次展会展示了多项汽车制造领域的前沿技术和新产品。
 
通快展台汽车样件
 
辊压电池盒框架
 
汽车双门环
 
通快展台汽车样件
 
  新型汽车底盘H型一体式后地板零件使用了通快最新的三维五轴激光切割解决方案,这项方案旨在提高车身强度和车辆碰撞时的安全性,同时达到减重减薄降低能耗的效果。此外,通快的这项激光切割方案还适用于热气胀防撞梁和双门环的加工,让更多样化的车身设计成为可能。
 
  随着电池包和电池托盘日益迭代的创新设计,传统弧焊工艺已经无法满足制造需求,通快的激光焊接和切割技术可有效提高效率和材料强度。特别值得关注的是,通快本次展会推出了用于电池包水冷板的激光焊接技术,这一技术具有高效率和高质量的特点,可显著降低焊接成本并提高密封性。
 
  02 储能电池加工新突破
 
  随着电池单体容量和尺寸的不断增大,行业对电池过流能力和快充需求日益提升,电池 Busbar和软连接片的厚度也随之增加,与此同时,对焊接质量监控、焊接质量可追溯愈发重要,针对这一趋势,通快推出新一代光纤激光器解决方案——TruFiber S光纤激光器+OCT熔深检测系统系统+PFO振镜,助力高效、高精度、高安全加工。
 
  
       TruFiber S作为TruFiber系列的最新升级产品,将最大输出功率提升至12kW,并搭载成熟的BLW环芯光斑可调技术,可精准调节内芯与外环能量分布,有效抑制焊接飞溅,实现稳定的熔深和均匀的热输入,显著减少热影响区和变形问题,确保焊接强度与一致性。
 
SCP转塔飞行焊
 
  03 玻璃封装技术:成本与性能的双赢
 
  本次展会通快展示了玻璃中介层封装技术,该技术旨在以玻璃替代传统硅材料,降低生产成本,提升电子产品性能。该工艺采用激光改质与湿法化学方法结合,在厚度仅100微米至1毫米的玻璃上精确钻孔,即玻璃通孔技术(TGV),实现电气互连。通快的超短脉冲激光选择性地改变玻璃结构,再经蚀刻、铜填充,完成封装。
 
通快展台玻璃通孔TGV技术
 
  玻璃成本远低于硅,此技术将使高性能电子产品更加亲民。据预测,2030年先进微芯片封装市场规模将达960多亿美元,玻璃中介层封装技术有望占据重要市场地位,尤其在人工智能领域展现出巨大潜力。
 
  在通快,我们始终致力于以激光技术指引制造业的未来发展。我们的创新解决方案正为全球各行业注入强劲动力,而作为全球制造业之一的中国,更是我们战略布局中的重中之重。凭借持续的创新精神和对高性能、高精度激光解决方案的不懈追求,我们致力于推动电动出行、电子等众多领域的可持续发展,共创绿色智能的未来工业生态。
 
  通快始终坚定不移地支持中国制造业的转型升级。我们通过量身定制符合中国市场需求的一站式激光加工解决方案,助力本土客户在精度、效率和可持续性方面迈向新高度。展望未来,我们期待与中国客户进一步深化合作,携手推动技术创新与效率提升,共同谱写制造业高质量发展的新篇章。
 
  
       展望未来,通快将持续创新,深化激光技术在新能源汽车、储能电池和电子等领域的应用。公司将加大在中国市场的投入,为智能制造和高质量发展贡献更多高效、绿色的解决方案。
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